锋芒“晶”露!赴郑州之约,探索碳化硅减薄之“刃”
芯连新世界 智启源未来2025第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议在第三代半导体的浪潮之巅,碳化硅(SiC)正以前所未有的力量,重塑着能源、交通、通信的未来图景。而每一片性能卓越的碳化硅晶圆的背后,都始于一次至关重要的“瘦身”——晶圆减薄。双轴碳化硅减薄机 UNI-G231三轴碳化硅减薄机 UNI-G34111月25日至27日,我司将携旗下明星产品——新一代6/8寸碳化硅晶圆减薄设备,重磅亮相第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025),于郑州中原国际会展中心,与全球产业精英共襄盛举。破局之钥:为何“减薄”是SiC进阶的必答题?碳化硅材料硬度高、脆性大,被誉为“金刚...
Time:2026年08月23日 12:01:22 Read:178℃