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利珀科技丨SEMICON China2025 正在进行时

Time：2025年04月26日 Read：338 评论：0

今天，上海国际半导体展览会盛大开幕，本次利珀带来的半导体封装检测解决方案，重点展示了Die Bonding AOI检测系统、IC封装测量及检测方案、以及AI赋能半导体的应用，有效提升检测效率与精准度，吸引了众多参观者驻足洽谈。展会正在进行时，利珀科技诚邀您莅临参观。

展位号：E6-6283

时间：3月26日-28日（周三-周五）

地点：上海新国际博览中心

团队合影

坐标：E6-6283


展会仍在继续

利珀科技恭候您的光临


教机器看懂制造，让身边人变得更好

原文链接：http://56ceo.com/?id=12541

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