面向未来，她明确了消费电子、汽车、AI算力三大业务领域的技术布局与战略目标。消费电子以核心部件升级驱动高质量发展，持续夯实技术底座，以技术创新赢得市场主动权。在汽车产业，线束连接器业务将持续拓展全球市场版图，智能底盘三大技术同步突破，力争全球第一梯队。AI算力方面，则依托高速连接技术的持续领先优势，带动相关核心产品的市场突破。

大会现场举行了新晋技术委员会受聘仪式，一批在AI应用、光学、SMT、热学、连接组件等领域具有深厚积累的技术骨干正式获聘。在全体参会者的共同见证下，董事长亲自为新晋委员颁发聘书并合影留念。此次聘任旨在进一步充实技术委员会的专业力量，推动技术资源向业务价值加速落地，为集团在AI时代的技术突破与产业升级注入新动能。

峰会设置展区参观与技术交流环节，参会者在展区近距离观摩各技术领域的最新成果与解决方案，从AI视觉识别、高精度传感等产线应用，到高速互连、散热管理等前沿技术，各业务线技术骨干在交流中碰撞思路、互鉴经验，为后续跨领域协同打下基础。

峰会尾声，技术委员会主席李斌指出，技术峰会既是交流的平台，也是学习的平台。他强调，在关注新产业、新客户、新产品、新技术、新材料、新工艺的同时，特别要强调新思维。即便是传统行业，新思维也能带来新可能。并鼓励团队持续用技术赋能经营，推动更多产品走向“无人区”，不断挑战自我、挑战未来。

最后，董事长王来春作大会总结。她表示，立讯兼具产品需求与底层技术能力双重角色，在垂直整合与标准制定上具备独特优势。同时，她要求技术委员会持续攀登技术高峰，不断探索新的突破方向，将技术积累转化为业务竞争力。

集团始终坚持以技术创新驱动企业发展。本届技术峰会的成功举办，进一步明确了集团的战略路径与攻坚方向。集团也将持续深化战略定力，推动各板块协同创新，将单点技术突破转化为系统级竞争力，在关键赛道构建不可替代的技术优势，以创新实力赢得市场信赖与行业尊重。