此次参展，我们带着三点“芯”意：

1. 前沿成果，现场见真章

我们将重点展示超精密晶圆环切设备、晶圆减薄撕贴膜一体机及配套耗材，这些成果凝聚了我们近年在提升设备稳定性与良率方面的突破，期待您现场检验与指教。

2. 直面痛点，深度对话

设备与材料的协同创新，是良率提升与降本增效的关键。我们的技术专家团队将在展位A3-212C全天候驻场，期待与您就工艺难点、产线适配等实际需求进行“零距离”碰撞。

3. 以展会友，共谋“芯”机

我们深知，国产供应链的韧性，不是一家之力，而是众行者远。无论您是正在探索国产替代路径的实践者，还是愿与我们并肩前行的同行者，我们都愿煮水备盏，以一杯澄澈敬行业深耕。期待在展会喧嚣之中，与您共赴一场关于“中国制造”未来的深度对话。

无锡见，便是“芯”的启程。

     盛夏八月，期待与您在太湖国际博览中心相聚，共同为半导体产业的自主与繁荣添砖加瓦。

 ——芯丰精密科技有限公司  敬邀