• 前沿热测试技术介绍：分享封装、PCB等领域的最新热测试手段。

  
  

• 热-结构-可靠性仿真应用：解析如何通过仿真技术提升产品的综合性能。

  
  

• 新一代热设计软件应用：介绍支持快速设计的热仿真软件，助力设计效率实现飞跃式提升。

  
  

• 多层次热设计优化：从封装级到系统级，全面解析热设计仿真优化策略，涵盖多物理场分析。

  
  

• 行业问题与对策分享：针对汽车电子与半导体行业中常见的散热设计难题，分享实战经验与高效解决方案。

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