随着半导体产业不断向先进制程、三维集成方向演进，封装技术正成为提升芯片性能的关键环节。作为国内精密磨划切设备领域的先行者，芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）将携多款核心产品，分别亮相于5月底举办的无锡CSPT展会与上海集微大会，向行业展示其在先进封装领域的最新突破与系统级解决方案。

上海集微大会上，芯丰精密将重点展示两款核心设备：UNI-T310与UNI-G350SC。

UNI-T310是芯丰精密的明星级环切设备，专为3D IC、混合键合等对晶圆边缘质量要求极高的场景而设计，采用高度智能化的“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工。凭借其卓越的精度控制和加工能力，为提升芯片良率、可靠性和稳定性提供有力支持，大幅提高生产效率和产品质量。

UNI-G350SC则聚焦高清洁度晶圆减薄，能够精准去除晶圆上超过98%的衬底材料，最终将晶圆厚度减薄至10微米以下，同时确保晶圆表面极高的平整度和清洁度，满足复杂芯片堆叠与纳米级互连的严苛要求。

无锡CSPT展会（中国半导体封装测试技术与市场年会）上，芯丰精密的展品阵容更为丰富：UNI-T310、UNI-D310T与UNI-G340MP三款设备将同台亮相。

UNI-D310T是一款先进封装用全自动晶圆修边设备，核心优势在于集划片（Dicing）与修边（Trim）功能于一体，不仅提升了加工效率，更为客户节省了宝贵的洁净室空间和设备投入成本。

UNI-G340MP则聚焦高精度研磨减薄与贴膜撕膜等关键工序的完美结合，该设备不仅具备高精度、高刚性和高灵活性等优点，还能够兼容超薄芯片加工、先减薄再切割工艺（DAG）以及先切割后减薄工艺（DBG）等多种工艺需求。这使得设备能够灵活适应不同的加工需求。

两场展会设备组合的差异，清晰地体现了芯丰精密针对不同技术论坛的观众特点，在划切与磨削领域的技术广度。

除了产品展示，芯丰精密副总经理锁志勇博士将在两场展会中发表主题为 《极致精密——面对先进封装的磨划切解决方案》的报告。

报告将系统阐述先进封装背景下，磨削、划切工序面临的挑战及机遇。报告讲述了晶圆薄化过程中的应力控制，异质集成中多材料叠层结构的切割质量，并展示芯丰精密对先进封装产线的定制化解决方案。

业内人士指出，当前国内先进封装产能在快速扩张，而高端磨划切设备仍是供应链中较为薄弱的环节。芯丰精密近两年在多家一线封测企业的验证与应用，标志着国产设备正加速迈入产业化深水区。

从上海到无锡，从集微大会到CSPT，芯丰精密将以“技术展示+深度报告”的双重形式，全面呈现其在先进封装磨划切领域的最新成果。

诚邀广大封装测试企业、IDM厂商、科研机构及行业伙伴莅临展位交流指导，共同探讨在异构集成、Chiplet、3D堆叠等浪潮之下，精密加工设备如何更好支撑中国半导体封测产业迈向高端。

5月底，上海与无锡，芯丰精密与您不见不散。