当数据与智能全面涌向端侧，一场深刻的产业变革正在发生：边缘计算与端侧智能的深度融合，不仅重塑着机器人、智能终端等创新形态，更为千行百业的演进注入了强劲的驱动力。

2026年1月15日，2026 高通边缘智能开发者生态大会将于成都举办。我们期待携手各界伙伴，共同构建一个连接技术、生态与场景的开放平台，推动端侧智能应用走向规模化落地，共建繁荣生态。