Testin云测始终致力于为用户提供最新、最全面的服务。近日，荣耀Magic V3系列手机正式开售，Testin云测已经第一时间购买并上线至我们的兼容性和真机服务平台，为企业和开发者提供最新的设备和自身软件之间的问题解决方案，引领软件测试行业的新潮流！
首先，具体设计上，荣耀Magic V3采用新一代荣耀鲁班架构，折叠态的厚度为9.2mm，展开态的厚度为4.35mm，整体机身轻至226g，引领折叠屏“毫米时代”。
处理器配置上，荣耀Magic V3采用第三代骁龙8旗舰芯片，基于第2代台积电4nm工艺，采用 “1+5+2”架构，主频最高可达3.3GHz。搭配荣耀蝉翼钛金散热VC，散热性能相比上一代提升53%，同时搭载自研射频增强芯片HONOR C1+和独立安全储存芯片，出境更便捷，隐私更安全。续航方面，荣耀Magic V3采用荣耀第三代青海湖电池，容量达5150mAh，也是行业首个硅含量达到10%的硅碳负极电池，保证轻薄同时提供双屏长续航能力。目前，荣耀Magic V3的起售价为8999元，提供12+256GB、16+512GB、16+1TB三个版本。
但您无须为购买测试设备占用资金与时间，Testin云测目前已上线荣耀Magic V3真机，为企业和开发者提供包括远程真机调试、新机速测等多项测试服务。我们将依托最新、最全的测试资源、领先的智能测试技术、专业的测试团队给企业带来业界最佳的软件测试服务体验。还等什么，快来试试吧！
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