会议伊始，高通创投董事总经理毛嵩做了开场致辞，他谈到，随着生成式AI的不断发展，我们正迅速迈向万物智能互联的新时代，特别是在AI大模型兴起的背景下，边缘计算的应用场景将更加广泛。高速通信、低功耗高性能移动计算，以及终端侧AI，已经成为推动技术革新的关键力量。高通公司将继续携众多行业伙伴深度合作，打造开放创新的生态，把前沿的边缘终端计算和先进的连接能力相结合，通过创新和协作的方式，赋能智能物联网的全新篇章。

创通联达CEO曹东升在致辞中首先表达了对参会嘉宾的热烈欢迎。他表示，创通联达是中科创达与高通公司2016年成立的合资公司，公司致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。在边缘智能领域，创通联达具备多款自主研发的边缘计算盒子、IoT Harbor 设备管理平台以及Rubik Al Toolbox开发平台，形成了端边云一体的全栈式解决方案。我们期待与生态伙伴展开深度合作，积极探索新的方向和新的机会，共同推动边缘智能技术的普及和应用。

中国电信终端公司AI负责人柯欣发表了精彩致辞，他表示，终端智能化已然成为不可阻挡的趋势，尤其是像大模型这类的人工智能技术，能够实现基于人类自然语言、以意图为中心的新型终端交互模式，这种模式将会促使终端形态发生重构。

苏州高铁新城党工委副书记、管委会主任沈一明表达了对参会嘉宾的热烈欢迎。他谈到，近年来，苏州高铁新城打造了智能网联汽车、数字金融、先进材料三大主导产业，全方位构筑了具有竞争力的现代化产业体系，走出了一条具有新城特色的新质生产力发展道路。我诚挚地邀请企业在未来能更多地走进相城，感受高铁新城的创新氛围和发展潜力，期待与大家开展全方位、宽领域、多层次的合作，携手同行，共谋发展。

随后，高通公司产品市场总监李大龙分享了主题演讲——《开创智能计算无处不在的时代》，他表示，颠覆性的科技创新成果层出不穷，为各个行业带来了广阔机遇。随着AI加速融入我们生活中触手可及的各类终端，终端正在成为重要载体。高通公司正在积极探索终端的各类应用，其中涵盖手机、PC、汽车以及各种工业设备。并且，高通先进的 5G 和 Wi-Fi 7，它们提供了无与伦比的连接性能；领先的边缘计算、AI 以及刻在高通基因里的通过低功耗实现高性能的技术，使得智能计算能够无处不在。

合肥泰禾智能科技集团股份有限公司研发总经理胡浩洋在主题为《当分选遇上AI》的演讲中概述了分选技术的基本概念及其与人工智能结合的应用创新，尤其强调了AI对传统分选方法的突破性影响。分选技术即利用物质的光学特性和光电探测技术，自动将颗粒物料中的异色颗粒分离的技术。AI的引入，使得分选工艺厂商能够通过更高的算力和更先进的算法，更快响应市场需求，缩短从数据采集到模型应用的时间，从而提升市场竞争力。

奇点临近技术（上海）有限公司CEO张慧敏在主题为《AI大模型与穿戴式终端》的演讲中分享了奇点团队在智能眼镜领域的创新实践。奇点专注于底层技术创新和软件系统架构的重构，旨在打造与市场上其他产品不同的中高端品牌。他们的智能眼镜融合AI，打造了丰富的功能，特别在运动场景中，通过收集和分析个人及环境数据，提供个性化的指导和反馈，能显著提升用户的运动表现和情绪体验。

创通联达副总裁杨新辉在演讲《从AI PC看端侧智能创新》中分享了对AI技术趋势及产业发展的见解。他指出，AI PC作为本年度的技术亮点推动了产业创新和商业机会的出现。创通联达也抓住机遇，携手高通公司推出了边缘智能站、Rubik Al Toolbox硬件和软件工具，助力AI PC应用的开发和设计。杨新辉强调，AI未来是云端与端侧的混合模式，需要芯片重构、操作系统的迭代和应用的创新来充分利用AI的能力。因此，创通联达期待助力更多合作伙伴的AI应用落地，共同探索智能未来。

高通公司高级资深工程师庞志平在演讲《如何利用高通AI软件栈执行全栈AI优化》中介绍了高通公司支持多应用平台的统一AI软件架构，其旨在实现一次开发多平台部署，优化性能和功耗，并提供多层次接口支持。他详细阐述了在模型优化中如何通过量化技术（如INT8、FP16）和工具（如AI MAC和CIA技术）来提高能效和保持精度。此外，他还提到高通提供的开发者库和系统软件，支持模型的快速迁移和部署，同时通过接口层简化边缘计算设备的使用，使开发者可以专注于上层应用的开发。

深圳市瑞驰信息技术有限公司副总裁郭昊发表主题为《新型算力架构在数字娱乐领域的应用》的演讲，分享了瑞驰在边缘云领域的创新成果——新型算力架构。该架构充分发挥卓越SoC硬件性能和软件平台化能力，提供低成本、高性价比的AI计算和实时渲染服务，已经在AI视频分析和云游戏场景中实现了规模化应用。并且，他们与大型互联网公司和运营商合作，补充了边缘端的计算能力，可以满足不同行业的需求。

创通联达产品总监王纪平在演讲《AI+时代下的智慧赋能，智能模组与行业应用未来展望》中表示，创通联达将智能模组定义为高集成度和标准化的软硬一体系统核心板，用于支持AI算法运行，强调模组的高算力、多用途和标准化设计。智能模组能助力各垂直领域应用厂商极大地缩短产品研发周期，降低成本和供应链风险，提高市场竞争力。创通联达的业务涵盖智能模组的设计开发及一站式行业解决方案的打造，以软件优势实现产品差异化和客户定制化服务，并提供全球技术支持。

本次活动现场人气爆棚，近200位专业观众和行业客户莅临现场，共享11场干货分享、20+智能软硬件展示。未来，创通联达将继续携手伙伴，一起加速边缘智能进化，让AI无处不在！