10月11日至13日，2024中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆召开，此会议是中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛事。本次大会以“智焕新生，共创AI+时代”为主题，与广大合作伙伴一起共商融合创新，共谋AI+未来，并全景化展现AI、5G-A等数智技术与生产、生活、社会管理等领域结合的最新应用。
作为中国移动合作伙伴，上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思”）携5G和卫星前沿技术精彩亮相，同时也带来了核心产品及覆盖各场景的解决方案，为这场行业盛会带来了创新的活力。本次大会，星思带来了最新发布的5G基带芯片新品5G RedCap基带芯⽚平台 Everthink 6610。这是⼀款⾼性能、低功耗、尺⼨紧凑的5G RedCap基带芯⽚平台，⽀持5G RedCap和4G LTE⼯作模式，内置⾼性能RISC-V处理器，可作为开放CPU承载丰富的⾏业应⽤，同时具备丰富的接口，满⾜客户对中速数据连接、⼯业互联⽹等多场景的通信需求。基于该平台可实现低成本的5G CPE、MiFi等终端方案，根据评估，5G 终端产品的价格有望下降50%以上。随着市场的发展和出货量的增加，整体成本还将有望进一步降低。同时，借助星思在Everthink 6610中所实现的增强型特性，可提升RedCap的工作速率性能，尽可能地充分利用频谱和网络的部署，为用户带来上网体验的提升。Everthink 6610还支持5G NR高精度定位、高精度授时、5G LAN、切片、uRLLC等5G行业特性，可以广泛应用于网关、路由器等工业互联网场景。
星思此次携手中国移动，在2024中国移动全球合作伙伴大会上的精彩亮相，其倡导的合作共赢理念将促进通信产业链的协同发展。通过与中国移动及其他合作伙伴的紧密合作，各方将共同打造一个开放、创新、共赢的产业生态系统，实现资源共享、优势互补，共同推动通信与人工智能产业的繁荣发展。
未来，星思将继续坚持创新驱动发展战略，不断加大在通信与人工智能领域的研发投入。公司将紧密围绕用户需求，持续推出更多创新的技术和产品，为共创 AI+时代的新愿景贡献自己的力量。
时间：10月23日-25日
地址：北京香格里拉饭店
展位号：J8展台
星思聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
