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  • 中国工业软件产品发展的十个有用思维
    作者:田锋“踏雪歌者”口述全文关于中国工业软件,前段时间写的《中国工业软件产业的策略》是较为系统性的一篇,由此派生很多“十”字文章。本文说的是“产品”相关的《十》,今后还会写下面一群《十》,简称“《十》系列”:《中国工业软件产业发展的十个障碍》《中国工业软件公司的十个有用思维》《中国工业软件用户的十个有用思维》《中国工业软件投资者的十个有用思维》《关于中国工业软件举国体制的十项思考》《关于中国工业软件人才培育的十项思考》写这个《十》系列,一方面和产业界探讨,一方面也促进自己思考,理清思路,制定方案。感兴趣的留个言,哪一篇留言多,就先写哪一篇。有同行问我:为啥是十个?为啥不是九个、十一个或更多?...
    Time:2024年09月23日 11:31:59  Read:67℃
  • “信”欣向荣,共“创”共赢 | 华宇TAS应用中间件认证工程师培训报名通道开启
    华宇TAS应用中间件认证工程师培训北京华宇信息技术有限公司信创,即“信息技术应用创新”。我国自主信息产业聚焦信息技术应用创新,旨在通过对IT硬件、软件等各个环节的重构,基于我国自有IT底层架构和标准,形成自有开放生态,从根本上解决本质安全问题,实现信息技术可掌控、可研究、可发展、可生产。信创发展是一项国家战略,也是当今形势下国家经济发展的新功能。信创产业发展已经成为各行各业数字化转型、提升产业链发展的关键。信创工程是我国提升国内IT底层架构和自有技术的重要战略工程,是推进科技自立自强、推动产业高质量发展的关键。中间件作为信息技术领域的关键技术之一,是信创产业发展中的重要一环,对提升信息系统的性...
    Time:2024年09月03日 11:48:25  Read:206℃
  • 报名 | PERA SIM Mechanical在汽车行业应用专题培训【南京】
    让仿真变成生产力  尊敬的女士/先生:为了助力您在工程仿真领域的专业成长,掌握结构、热、流体、电磁、声学等复杂工程问题的仿真方法,安世亚太推出2024全年PERA SIM通用仿真软件线下系列公开课。公开课将提供PERA SIM相关功能介绍,并通过各行业实际案例帮助您掌握先进的仿真技术和操作流程,解决实际工作难题。PERA SIM Mechanical汽车行业应用专题【南京】时间2024年9月12日-13日地点南京市雨花台区软件大道109号雨花客厅2栋710室费用免费(提供工作午餐)本次公开课将围绕软件PERA SIM Mechanical的特色功能在汽车行业中的应用展开,主...
    Time:2024年09月02日 10:07:21  Read:205℃
  • 行业洞察|AI大模型时代C端应用生态变局
    类比PC时代到移动互联网时代的发展,可以窥见AI时代的来临将带来诸多颠覆与创新,这让所有关注AI发展的人们既心生期待又满怀敬畏。德勤中国《AI大模型时代C端应用生态变局》报告深入探讨了AI对C端应用影响的四大发展趋势。趋势一:AI大模型应用下C端应用生态正在被重塑AI时代大模型带来生产力水平的显著提升,不断推动应用场景的拓展和功能体验的创新,引发新生态的构建,推动C端应用生态进入新的发展阶段,也必将诞生新的超级用户入口。趋势二:需求聚合入口,掌握AI时代的创新用户价值当前各类AI应用层出不穷,开发生态不断演进,上演着一场百舸争流的大战:操作系统层面,模型的调用能力带来隐私问题;MaaS (Mo...
    Time:2024年08月30日 10:16:27  Read:181℃
  • 数博十年之约|远光软件张允君:数博会帮助企业更好地把握数字经济时代的机遇
    内容来源:数据观在当前全球数字经济蓬勃发展的背景下,中国国际大数据产业博览会(简称“数博会”)作为大数据领域的盛会,已走过了九个年头,不仅见证了中国大数据产业的蓬勃发展,也为企业把握数字经济时代的机遇、应对行业挑战提供了宝贵的舞台。远光软件作为国内主流的企业管理、能源互联和社会服务信息技术、产品和服务提供商,也曾多次参与数博会,公司大数据事业部总经理张允君在接受数据观采访时,回顾了公司与数博会的深厚渊源,并透露在即将拉开帷幕的2024数博会上,远光软件计划携其最新产品参展,全面展示公司在数据分析领域的最新成果。数据观能否分享一下贵公司与数博会的结缘经历?贵公司首次亮相数博会时,有哪些特别的体验...
    Time:2024年08月28日 15:16:40  Read:120℃
  • 拉卡拉开放平台全新域名正式上线
    拉卡拉开放平台的全新域名o.lakala.com正式上线了!o代表open,意为开放、对外、门户新域名,新起点期待与您共启数字化服务的新篇章!...
    Time:2024年08月26日 14:16:47  Read:132℃
  • 【新机上线】精彩杰作 | Testin云测上线荣耀Magic V3系列真机测试服务!
    Testin云测始终致力于为用户提供最新、最全面的服务。近日,荣耀Magic V3系列手机正式开售,Testin云测已经第一时间购买并上线至我们的兼容性和真机服务平台,为企业和开发者提供最新的设备和自身软件之间的问题解决方案,引领软件测试行业的新潮流!首先,具体设计上,荣耀Magic V3采用新一代荣耀鲁班架构,折叠态的厚度为9.2mm,展开态的厚度为4.35mm,整体机身轻至226g,引领折叠屏“毫米时代”。处理器配置上,荣耀Magic V3采用第三代骁龙8旗舰芯片,基于第2代台积电4nm工艺,采用 “1+5+2”架构,主频最高可达3.3GHz。搭配荣耀蝉翼钛金散热VC,散热性能相比上一代提...
    Time:2024年08月16日 11:02:37  Read:69℃
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